而在近日,中科院一项新技术的官宣,也为国产芯片摆脱EUV光刻机,带来了可能性。
中科院官宣新技术
据悉,中科院旗下的研究所,目前已经研发出了国产的8英寸石墨烯晶圆。在近日举办的国际石墨烯创新大会上,这块8英寸的国产石墨烯晶圆首次对外界展出。
该晶圆基于石墨烯为原材料,可以用于高端芯片的制造。无论是质量还是尺寸,8英寸的国产石墨烯晶圆都达到了业内的先进水平。
与第二代的硅基芯片原材料不同,石墨烯晶圆是第三代半导体技术的关键材料。随着摩尔定律的不断推进,芯片制造技术开发的成本也在成倍增加。在成本和回报不能持平的情况下,硅基芯片将会走向尽头。